|
Quasi-3D Thermal Simulation of Integrated Circuit Systems in Packages |
|
|
Авторы |
| Petrosyants K.O. |
| Rjabov N.I. |
Год публикации |
| 2020 |
Тип работы |
| статья в научном журнале |
|
Ссылка на статью |
| Petrosyants K.O., Rjabov N.I. Quasi-3D Thermal Simulation of Integrated Circuit Systems in Packages. Energies. 2020. Т. 13. №. 12. P. 3054. Doi 10.3390/en13123054 |
|
|
Сайт ИППМ
Сайт ИнфоМЭС
Обратная связь
|
Copyright © 2012-2024 ИППМ РАН. All Rights Reserved. Обновлённая и существенно переработанная версия системы от 2016 года. |
Разработка сайта - ИППМ РАН
|