Главная  Каталог авторов Каталог трудов Расширенный поиск Добавление статей Регистрация

Quasi-3D approach for BGA Package Thermal Modeling
Авторы
 Петросянц К.О.
 Рябов Н.И.
Год публикации
 2012
Тип работы
 текст доклада на конференции
Ссылка на статью
 Петросянц К.О., Рябов Н.И. Quasi-3D approach for BGA Package Thermal Modeling. 18th International Workshop on Thermal Investigation of ICs and Systems. Collection of Presented Papers. Budapest, Hungary, 25–27 September 2012. P. 158–161.
Сайт ИППМ    Сайт ИнфоМЭС    Обратная связь
Copyright © 2012-2024 ИППМ РАН. All Rights Reserved.
Обновлённая и существенно переработанная версия системы от 2016 года.
Разработка сайта - ИППМ РАН